Nom du produit : puce COB
Spécifications : 2,5 x 4 mm/308 pièces, 3,5 x 5,5 mm/165 pièces, 5 x 8 mm/96 pièces, personnalisable
Épaisseur : 0,30 à 0,6 mm (en option)
Puces du produit : FM11RF08, TK4100, série EM, série NXP, série Infineon, série Atmel, série Siemens, série TI, série ST, etc.
Matériau : matériau PCB
Temps d'effacement et d'écriture : 100 000 fois
Fréquence : basse fréquence : 125 kHz, haute fréquence : 13,56 MHz, ultra haute fréquence : 860-960 MHz
Champ d'application : les fabricants de cartes à puce peuvent l'utiliser directement
Remarque : 308 sorts/165 sorts/96 sorts
Conception compacte
La technologie COB permet d'encapsuler la puce directement sur le PCB, réduisant ainsi la taille globale et rendant le produit plus compact.
Haute intégration
La technologie COB permet d'intégrer plusieurs modules fonctionnels, d'améliorer le niveau d'intégration du circuit et de simplifier la structure du produit.
Rentabilité
La technologie COB permet de réduire certaines étapes du processus d'encapsulation traditionnel et de contribuer au contrôle des coûts.
Rayonnement thermique
La puce est en contact direct avec le PCB et présente de bonnes performances de dissipation thermique, ce qui favorise un fonctionnement stable à long terme.
Application :
Les puces COB sont largement utilisées dans les lampes LED, l'électronique automobile, les équipements médicaux, l'électronique grand public et d'autres domaines, offrant des solutions plus efficaces, compactes et fiables pour divers produits électroniques.
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