Procédés nanotechnologiques courants et fabricants de puces RFID

La technologie RFID (Radio Frequency Identification) est devenue un élément indispensable de l'industrie moderne de la production et de la logistique. La puce RFID est l'un des composants clés pour mettre en œuvre la technologie RFID. Elle peut stocker et transmettre des données, offrant des solutions réalisables pour de nombreux scénarios d'application. Dans cet article, nous explorerons les processus de fabrication courants et les fabricants de puces RFID.

Les échelles de processus nm de puce RFID courantes actuellement sur le marché comprennent principalement :

Processus 180 nm, processus 110 nm, processus 90 nm, processus 65 nm.

Processus 180 nm. Le processus 180 nm est actuellement l'échelle de processus de puce RFID la plus largement utilisée et convient aux puces RFID basse fréquence (LF), haute fréquence (HF) et certaines puces RFID UHF (ultra haute fréquence). Par rapport au procédé 350 nm, le procédé 180 nm présente une meilleure intégration, une taille plus petite, une plus grande capacité de puce, un contrôle de processus plus mature et des performances plus stables.

Procédé 110 nm. Le procédé 110 nm a été l'une des échelles de processus de puce RFID les plus courantes ces dernières années et peut être utilisé pour fabriquer des puces RFID haute fréquence (HF) et UHF (ultra haute fréquence). Le procédé se caractérise par une taille plus petite, une consommation d'énergie plus faible, une vitesse plus rapide, une plus grande capacité et une sécurité et une stabilité plus élevées. Cependant, en raison des coûts de fabrication plus élevés, le prix de ses puces augmentera en conséquence par rapport aux puces de processus 180 nm.

Procédé 90 nm. Le procédé 90 nm est actuellement l'une des échelles de processus avancées dans la fabrication de puces RFID et est principalement utilisé pour fabriquer des puces RFID UHF (ultra haute fréquence) haut de gamme. Les puces produites par ce procédé ont une intégration plus élevée, une taille plus petite, une capacité et une vitesse de puce plus élevées, peuvent fournir une sécurité et une protection de la vie privée plus fortes et peuvent être appliquées à davantage de scénarios d'application.

Procédé 65 nm. Le procédé 65 nm est la dernière échelle de processus pour les puces RFID et constitue une technologie de processus avancée. Par rapport aux procédés 110 nm et 90 nm, le procédé 65 nm a une taille plus petite, une vitesse plus élevée, une consommation d'énergie plus faible et une intégration plus élevée. Il peut fournir plus de fonctions et des scénarios d'application plus riches dans le transport et la logistique intelligents. Il a de larges perspectives d'application dans le Commerce de détail et d'autres domaines.

Alors, quel type de machine de photolithographie est utilisée pour fabriquer des puces RFID ? Les puces RFID n'ont pas d'exigences élevées en matière de processus nanométriques avancés car leurs fonctions sont simples. Contrairement aux puces de haute précision utilisées dans les cartes graphiques et les téléphones portables, ce sont des types de puces relativement simples. Par conséquent, les machines de lithographie couramment utilisées dans la fabrication de puces RFID sont principalement des machines de lithographie NL traditionnelles et des machines de lithographie DUV. La machine de lithographie NL traditionnelle est une machine de lithographie couramment utilisée dans la fabrication de plaquettes semi-conductrices. Elle utilise une source de lumière ultraviolette pour éclairer la plaquette semi-conductrice afin de former un motif de résine photosensible spécifique à la puce à travers la partie transmettant la lumière dans le photomasque. Ce type de machine de lithographie convient à la fabrication de puces de plus grande taille et de faible résolution. La machine de lithographie DUV (Deep Ultraviolet Light) utilise une lumière de longueur d'onde plus courte, qui peut fournir une résolution plus élevée et une taille de caractéristique plus petite. Les machines de lithographie DUV peuvent être utilisées pour fabriquer des puces RFID à haute densité, haute précision et haute fiabilité.

wafer

Il existe aujourd'hui de nombreux fabricants de puces RFID sur le marché.

NXP Semiconductor : NXP Semiconductor est l'un des principaux fournisseurs mondiaux de puces RFID et la société détient une part de marché élevée sur le marché. Les puces RFID de NXP couvrent les puces basse fréquence (LF), haute fréquence (HF) et ultra haute fréquence (UHF). Les échelles de processus antérieures étaient de 350 nm et 180 nm, et maintenant les échelles de production principales de la société sont de 90 nm et 65 nm. Ses spécifications et fonctions de puces sont très complètes, y compris les puces RFID basse fréquence (LF), haute fréquence (HF) et ultra haute fréquence (UHF), adaptées à divers scénarios d'application.

Texas Instruments (TI) : Texas Instruments est une société leader dans la conception et la fabrication de semi-conducteurs qui occupe une position importante dans le domaine des puces RFID. Les puces RFID produites par TI couvrent les basses fréquences (LF), les hautes fréquences (HF) et les ultra-hautes fréquences (UHF), et incluent de nombreuses solutions d'application hybrides. Son échelle de processus initiale est de 180 nm, et ses principales échelles de processus actuelles sont de 90 nm et 65 nm.

Lithographie

Impinj : Impinj est une société spécialisée dans la fourniture de solutions RFID UHF et est également leader sur le marché des puces UHF. Les puces RFID d'Impinj peuvent être appliquées à des projets impliquant des infrastructures à grande échellee, chaîne d'approvisionnement, logistique et autres domaines. Impinj utilise principalement la technologie CMOS et son échelle de processus est principalement le processus 130 nm et le processus 90 nm.

Fudan Microelectronics. C'est l'une des sociétés de conception de semi-conducteurs les plus connues en Chine, se concentrant sur la recherche et le développement, la conception et la fabrication de micropuces et de systèmes microélectroniques. L'entreprise a accumulé une riche technologie et une expérience de fabrication de semi-conducteurs depuis près de 30 ans. À l'heure actuelle, les principaux processus nm utilisés par Fudan Microelectronics dans les puces RFID sont 65 nm et 130 nm. En tant que technologies de processus avancées, les deux échelles de processus peuvent offrir des avantages tels qu'une intégration plus élevée, une taille plus petite, une vitesse de fonctionnement plus rapide, une consommation d'énergie plus faible et une fiabilité plus élevée.

Avec l'avancement continu de la technologie des processus, de plus en plus de puces RFID commencent à utiliser le processus avancé de 65 nm, qui peut fournir plus de fonctions et une plus large gamme de scénarios d'application. De même, les fabricants de puces électroniques évoluent constamment vers des échelles de processus plus avancées pour améliorer en permanence les performances et les fonctionnalités des puces.