Utilisation de micro-puces RFD pour vérifier l'authenticité des composants électroniques

Dans le cadre d'un projet de quatre ans pour la DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) des États-Unis, l'entreprise développe une puce RFID miniature pour empêcher la contrefaçon de composants électroniques sur les circuits imprimés des avions ou d'autres équipements. L'ingénieur-conseil a expliqué que l'objectif du projet était de développer un produit RFID HF en champ proche. La taille de la puce est de 100 microns * 100 microns, contient une antenne et un capteur de température intégrés et peut être intégrée dans un circuit intégré ou une carte de circuit imprimé. L'ensemble du système, y compris les puces, les lecteurs RFID et les logiciels spécialisés, a été développé pour soutenir l'intégrité matérielle de la chaîne d'approvisionnement du programme de défense électronique (SHIELD) de l'entreprise et lutter contre les composants électroniques contrefaits vendus au gouvernement américain ou à des entreprises commerciales.

La taille de la puce est similaire au portrait de Lincoln au revers de la pièce de 1 cent Lincoln. En fait, une plaquette de 300 mm de diamètre peut être découpée en 3,5 millions de puces.

Lorsque le projet sera terminé en 2019, il est prévu que la puce sera utilisée pour vérifier l'authenticité de petits appareils électroniques, notamment des circuits intégrés utilisés dans les domaines de la défense et de l'industrie.

« C'est un gros problème », a déclaré Suko. Les anciens composants électroniques peuvent passer pour des nouveaux, ce qui menace l'efficacité de l'appareil. Le ministère américain de la Défense (DOD) a pris des mesures pour développer de nouvelles technologies afin d'empêcher la contrefaçon de pièces dans la chaîne d'approvisionnement américaine. Le DOD considère cela comme une priorité.

Avec l'aide des entreprises de solutions RFID, une solution est en cours de développement pour identifier et déterminer l'authenticité des composants électroniques. La minuscule puce possède un numéro d'identification crypté et un capteur qui peut confirmer l'authenticité du produit. RFID développera également des applications pour l'authentification des composants électroniques basées sur la plate-forme logicielle.

Le laboratoire développe également un capteur de température à couche mince capable de détecter des températures supérieures à 220 degrés Celsius, ce qui est le seuil pour le processus de fabrication ou de reconditionnement de composants électroniques. Lorsqu'un Lecteur RFID lit la puce RFID, ces températures élevées entraînent un changement de la résistance du capteur. Lorsqu'un lecteur détecte ce changement, il peut indiquer que la température a atteint les niveaux de fabrication (plusieurs fois), fournissant ainsi un avertissement que le composant électronique peut être contrefait ou utiliser un composant plus ancien.

La puce sera placée à l'emplacement marqué de la pièce qui doit être suivie. L'entreprise utiliserait ensuite un lecteur RFID en champ proche peu coûteux pour alimenter la puce et échanger des mises à jour sur l'ID de la puce, la preuve d'authentification et les relevés du capteur environnemental passif.

Une entreprise technologique de Seattle, Washington, développe un lecteur HF en champ proche en forme de sonde pour lire le numéro d'identification de la puce et les données du capteur. L'entreprise fournira une mémoire programmable à faible consommation et à usage unique. Le centre de recherche sur l'emballage de Georgia Tech développera des méthodes de découpe et de traitement des micropuces.

L'étiquette RFID peut être lue à n'importe quel point de la chaîne d'approvisionnement pour confirmer l'authenticité de la pièce. Les fabricants de sous-systèmes et de systèmes doivent lire ces étiquettes pour confirmer l'authenticité de la pièce avant de la fabriquer ou de la livrer au fabricant du produit.

Si la puce est retirée de la pièce, elle ne sera plus utilisable.

Said : « L'objectif initial de ce produit est d'être utilisé dans les produits militaires et les industries civiles. L'objectif ultime est d'utiliser largement la technologie SHIELD dans l'industrie électronique intégrée mondiale. »

Le ministère de la Défense a exigé que tous les sous-traitants de la défense fournissent une traçabilité de la chaîne d'approvisionnement, et ces exigences feront des sous-traitants de la défense parmi les premiers clients à adopter le système. Les produits commerciaux utiliseront également cette technologie, a-t-il déclaré. Les puces seront utilisées non seulement dans les circuits intégrés, mais aussi dans d'autres cartes de circuits imprimés et composants. Le prix cible de la DARPA est de 1 cent par puce.

Le projet de développement est divisé en trois phases. Au cours de la première phase de 18 mois, la technologie RFID sera développée et démontrée à un niveau de base. Les fonctions clés des puces de test et des lecteurs en champ proche seront développées et le logiciel RFID sera lancé.

Au cours de la deuxième phase, toutes les fonctions de la puce seront terminées et 1 000 produits de puce RFID seront fournis.

Dans la troisième et dernière étape, les puces RFID seront utilisées dans les circuits intégrés et d'autres produits de différents fabricants d'équipements d'origine (OEM). Suko a expliqué : « Cette phase permettra d'évaluer l'efficacité du système SHIELD dans l'authentification de l'authenticité des composants électroniques. » Production à grande échelleLe déploiement débutera en 2019.